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英飛凌推出全新SECORA Pay 產品組合 采用40nm制程

作者:時間:2021-11-01來源:CTIMES收藏

隨 COVID-19 疫后充滿挑戰的市場情況,非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案,雙接口解決方案的市占率將由2021 年的 76%,在未來五年內到成長 91%。科技為補足最新40 nm技術平臺的支付產品,推出全新 支付解決方案產品組合。
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該即插即用解決方案利用了在非接觸式支付技術的廣泛專業知識,并采用 SOLID FLASH 芯片平臺,在滿足最新要求的同時,也滿足了新的支付卡和設備解決方案。
新產品組合包括針對標準支付卡 ( S) 以及多用途卡 ( X) 所推出的新 app應用程序及可客制加值的產品,以及針對既有解決方案的組件,可將任何裝置轉變為支付裝置 (SECORA Pay W)。另外,此產品組合還提供全球 (Visa、MasterCard、Discover 及美國運通) 和國內網絡的app應用程序,提供最先進的非接觸式和個人化效能,可執行 200 ms 的 MasterCard 非接觸式交易。
采用 40 nm技術的 SECORA Pay 解決方案在天線設計、個人化和產品認證等卡片生產方面,向下兼容于現有 SECORA Pay 產品。此系列使用安全芯片,包括整合于線圈整合模塊 (CoM) 芯片模塊中的認證軟件,以及用于無縫卡片生產的微調嵌入物。英飛凌結合使用電感耦合技術與嵌線卡片天線,因此 CoM 系統可在卡片設計中提供最高的彈性。因此,此產品非常符合未來市場趨勢,例如由回收海洋塑料或木材制成的環??ㄆ蚴歉咝茈p接口金屬或 LED 卡等。
SECORA Pay 解決方案的耗材量極低,可支持最高的卡片生產量,制造極為強固的雙適配卡,讓非接觸式支付本身成為一項節省資源的技術。此外還提供以 SECORA Pay NFC 卷標功能為基礎的新型加值服務,以提供像是初次啟用卡片等額外的使用案例。
預先認證 SECORA Pay W 具備 SPA2.1,為 35 mm 薄膜膠帶上的極小天線,可滿足對支付配件和全新支付外型尺寸持續成長的需求。統包解決方案結合合作伙伴提供的支付和憑證化服務,即可將支付功能輕松整合至終端客戶應用中,為像是腕帶、鑰匙圈或其他形式的穿戴式裝置提供便利的非接觸式支付功能。


本文引用地址:http://www.koditutor.com/article/202111/429293.htm


關鍵詞: 英飛凌 SECORA Pay 40nm

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