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AMD或于2023年成為臺積電第三大客戶,與Zen 4/RDNA 3架構新品訂單增加有關

發布人:超能網時間:2022-06-21來源:工程師

AMD在近期的財務分析師日活動上,發布了2022至2024年之間的技術藍圖,接下來CPU將全面跨入Zen 4架構,而GPU則會轉換至RDNA 3架構,芯片將更新為5nm工藝,同時會擴大小芯片設計和V-Cache等新技術的運用。

據相關媒體報道,臺積電(TSMC)已獨占了AMD的5nm訂單,同時AMD在明年將成為臺積電5nm工藝的最大客戶。AMD受惠于臺積電的7nm及其延伸的6nm工藝,讓其Zen 3架構和RDNA 2架構產品不斷擴大市場占有率,同時也成為了7nm制程節點的最大客戶。

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按照AMD的規劃,Zen 4架構CPU中,代號Genoa/Genoa-X(服務器)、Siena(邊緣計算)、Storm Peak(HEDT)、Raphael(桌面)、以及Dragon Range(移動)都將使用5nm工藝制造,而GPU里,基于RDNA 3架構的Navi 3x系列和基于CDNA 3架構的Instinct MI300系列同樣如此。此外,代號Phoenix Point和Bergamo的芯片將使用延伸的4nm工藝,前者屬于Zen 4+RDNA 3的產物,后者采用針對原生云端計算的Zen 4c架構。

AMD今年完成了對FPGA大廠賽靈思(Xilinx)的收購,同時又收購了DPU廠商Pensando,未來將全力搶攻云端、AI、HPC和邊緣計算市場,有可能會進一步加大訂單量。據了解,AMD今年第四季度在5nm工藝的訂單量將達到2萬片晶圓的規格,并預訂了明年5nm工藝的大量訂單。預計2023年,AMD將成為臺積電的第三大客戶,也有望成為5nm制程節點上的最大客戶。

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關鍵詞: 芯片

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