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AMD更新RDNA/CDNA架構路線圖:RDNA 3每瓦性能提升超50%,2024推RDNA 4

發布人:超能網時間:2022-06-21來源:工程師

AMD在今天凌晨的財務分析師日活動上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構路線圖,AMD Radeon技術事業部工程研發高級副總裁David Wang介紹了下一代RDNA和CDNA產品的相關情況。

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AMD確認了RDNA 3架構將采用5nm工藝和小芯片設計,這將是其首款采用MCM多芯片封裝的消費級GPU,每瓦性能相比RDNA 2架構提高50%以上。對應的Navi 3x系列GPU將會在今年晚些時候到來,暫時不能確認官方PPT中出現的顯卡是否屬于Radeon RX 7000系列,從外觀上看,散熱器的設計與現有的Radeon RX 6000系列比較相像。

AMD表示,RDNA 4架構對應的是Navi 4x系列GPU,將采用更為先進的工藝制造,應該會在2024年推出,與CPU的Zen 5架構在時間線上類似,不過此次AMD并沒有透露太多有關RDNA 4架構的細節。

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此前就有報道指出,數據中心使用的下一代Instinct MI300系列GPU可能會提供多種規格,配備的HBM3顯存堆??赡芊謩e會從兩個到八個?;贑DNA 3架構的產品會采用3D芯片堆疊技術,在小芯片的下方會有一個帶I/O接口的基礎模塊,而每個基礎模塊可以連接兩個HBM3顯存堆棧,采用6nm工藝制造,而計算模塊則采用5nm工藝制造。

Instinct MI300系列除了作為GPU出現,也可以是APU,將Zen 4架構和CDNA 3架構的模塊封裝在一起,搭載的芯片會將CPU模塊與GPU模塊及內存一起封裝,稱為Exascale APU模式。

這次AMD也確認了以上的部分信息,證實了Exascale APU的存在,不過沒有透露具體的細節,比如CPU模塊所采用的架構等,而這款面向數據中心的產品將會在明年推出。

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關鍵詞: 芯片

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